| 半导体先进封装项目 | |||
| 发布时间: | 2026-04-15 | 开工时间: | |
| 联系人: | 崔可仁 | 手机: | 18592050997 |
| 项目投资主体 | |||
| 项目建设地点 | 渭滨区 | ||
| 项目金额 | 30000万元人民币 | ||
| 合作方式 | |||
| 前期工作 | |||
| 项目内容 |
该项目计划新建厂房及设施5万平方米，建设晶圆生产线，配置晶片研磨机、单面抛光机、自动化镍金及集成电路载板生产线等设备200余台套。 |
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| 市场预测及投资回报分析 | 项目达产后，预计年直接产值 8.5 亿元，纳税 4500 万元，带动就业 300 人。 | ||
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