| 中外合资MEMS传感器及先进封装工厂项目 | |||
| 发布时间: | 2024-07-08 | 开工时间: | |
| 联系人: | 崔可仁 | 手机: | 0917-3128188 |
| 项目投资主体 | |||
| 项目建设地点 | 渭滨区 | ||
| 项目金额 | 10亿元人民币 | ||
| 合作方式 | 独资 | ||
| 前期工作 | |||
| 项目内容 |
计划用地面积70亩（12000平厂房），将引进全球顶尖的MEMS传感器技术，建立全自动传感器封装线，建设高端芯片封装项目及MEMS声学传感器的研发中心。 |
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| 市场预测及投资回报分析 | 项目拟从美国、瑞士、日本、韩国等国家引进当前国内先进的集成电路封装自动化生产设备，达到年产10亿块集成电路产品的封装能力。一期项目投产后，预计年封测芯片2亿颗，预计第三年可实现销售收入9亿元，年利润2.1亿元。 | ||
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